亜鉛メッキ,ニッケル,クロム,金属,加工,記号,方法等-JIS用語

 

無電解めっき法/自己触媒めっき法/非触媒めっき法



電気めっき及び関連処理用語において、”f) 関連表面処理”に分類されている用語のうち、『無電解めっき法』、『自己触媒めっき法』、『非触媒めっき法』のJIS規格における定義その他について。

亜鉛メッキ、ニッケルメッキ、クロムメッキ、クロメート処理等、金属材料のメッキ加工(めっき加工)などに関する主な用語として、電気めっき及び関連処理用語(JIS H 0400)において、”f) 関連表面処理”に分類されている電気メッキ関連処理用語には、以下の、『無電解めっき法』、『自己触媒めっき法』、『非触媒めっき法』などの用語が定義されています。

電気めっき及び関連処理用語(JIS H 0400)
⇒【 f) 関連表面処理 】


分類: 電気めっき及び関連処理用語 > f) 関連表面処理

番号: 6001

用語: 無電解めっき法

定義:
外部電源を用いずに、金属を化学的に還元析出させる方法。

対応英語(参考):
electroless plating


分類: 電気めっき及び関連処理用語 > f) 関連表面処理

番号: 6002

用語: 自己触媒めっき法

定義:
化学還元作用によって金属を析出
(※1)させ、還元される金属そのものも触媒として働く方法。

対応英語(参考):
autocatalytic plating


分類: 電気めっき及び関連処理用語 > f) 関連表面処理

番号: 6003

用語: 非触媒めっき法

定義:
化学還元作用によって金属を析出させ、還元される金属は触媒としては働かない方法。

対応英語(参考):
non-autocatalytic plating


(※1)
析出とは、固溶体(2種以上の元素によって形成される均一な固体の結晶質の相)から異相の結晶が分離成長する現象のことです。