ふくれ,膨れ／はく離／バーンオフ
電気めっき及び関連処理用語において、”h） 試験及び検査”に分類されている用語のうち、『ふくれ,膨れ』、『はく離』、『バーンオフ』のJIS規格における定義その他について。
亜鉛メッキ、ニッケルメッキ、クロムメッキ、クロメート処理等、金属材料のメッキ加工（めっき加工）などに関する主な用語として、電気めっき及び関連処理用語（JIS H 0400）において、”h） 試験及び検査”に分類されている電気メッキ関連処理用語には、以下の、『ふくれ,膨れ』、『はく離』、『バーンオフ』などの用語が定義されています。
電気めっき及び関連処理用語（JIS H 0400）
⇒【 h） 試験及び検査 】
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > h） 試験及び検査
番号： 8019
用語： ふくれ,膨れ
定義：
めっき層の一部が素地又は下地層を密着しない状態。
対応英語（参考）：
blister
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > h） 試験及び検査
番号： 8020
用語： はく離
定義：
めっき層が素地又は下地からはがれる現象。
対応英語（参考）：
peeling
分類： 電気めっき及び関連処理用語 > h） 試験及び検査
番号： 8021
用語： バーンオフ
定義：
無電解めっき（※1）した後に電気めっきをするとき、過大な電流密度の通電又は電気的接触面積の不足によって、非導電性下地から無電解めっき皮膜がはく離、消失してしまう現象。
焼け抜けともいう。
対応英語（参考）：
burn-off
（※1）
無電解めっき（無電解メッキ）とは、外部電源を用いずに、金属を化学的に還元析出させるメッキ処理の方法です。
無電解めっき（無電解メッキ）には、以下などのJISがあります。
JIS H 8645
無電解ニッケル−りんめっき
JIS H 8646
無電解銅めっき